对比图
型号 C0805C334K4RACTM C0805X334K4RACAUTO CC0805KKX7R7BB334
描述 Cap Ceramic 0.33uF 16V X7R 10% SMD 0805 125℃ T/R多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.33 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAPYageo 0805（卷）高电压 NP0/X7R 系列片状电容器，采用无铅端接 应用包括：PC、硬盘、游戏 PC；电源；LCD 面板；ADSL、调制解调器 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Yageo (国巨)
分类 电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16.0 V - 16 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 330 nF - 0.33 µF
容差 ±10 % - ±10 %
无卤素状态 - - Halogen Free
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 16 V 16 V
长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm - 1.25 mm
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 1.25 mm
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2016/06/20
ECCN代码 - - EAR99