对比图
型号 22-28-4302 TSW-130-14-T-S TSW-130-07-G-S
描述 Conn Unshrouded Header HDR 30POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole BagSAMTEC TSW-130-14-T-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 30Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows板至板连接, 垂直, 2.54 mm, 30 触点, 针座, TSW系列, 通孔安装, 1 排
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
触点数 30 30 30
极性 Male Male Male
触点电镀 Tin Tin Gold
排数 1 1 1
针脚数 30 30 30
额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头
工作温度(Max) - 105 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) - 550 VAC 550 VAC
长度 76.2 mm 76.2 mm 76.2 mm
宽度 2.49 mm 2.54 mm 2.54 mm
高度 9.78 mm 10.67 mm 8.38 mm
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
外壳颜色 Black Black Black
颜色 Black Black Black
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze
外壳材质 Nylon Plastic Plastic
工作温度 - -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Bulk Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15