CGA4J3X7R1H105M125AE和UMK212B7105MG-T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J3X7R1H105M125AE UMK212B7105MG-T GRM21BR71H105MA12L

描述 TDK  CGA4J3X7R1H105M125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]0805 1uF ±20% 50V X7R0805 1uF ±20% 50V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) muRata (村田)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7R - X7R

产品系列 - M GRM

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

精度 ±20 % - -

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.35 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.35 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

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