W971GG6JB-25和W971GG6JB-3

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 W971GG6JB-25 W971GG6JB-3 W971GG6JB-18

描述 8M X 8 BANKS X 16Bit DDR2 SDRAM8M X 8 BANKS X 16Bit DDR2 SDRAM8M X 8 BANKS X 16Bit DDR2 SDRAM

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 WBGA-84 BGA BGA

封装 WBGA-84 BGA BGA

工作温度 0℃ ~ 85℃ - -

产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete

包装方式 - - Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

香港进出口证 NLR - -

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