ADG708BRU-REEL7和ADG708BRUZ

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ADG708BRU-REEL7 ADG708BRUZ ADG708BRUZ-REEL7

描述 CMOS , 1.8 V至5.5 V / 2.5 V , 3低压4- / 8通道多路复用器 CMOS, 1.8 V to 5.5 V/ 2.5 V, 3 Low Voltage 4-/8-Channel MultiplexersANALOG DEVICES  ADG708BRUZ  芯片, 多路复用器 8通道 低电压CMOS,低压,单通道8:1多路复用器

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 接口芯片多工器模拟开关芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装(公制) SOP SOP SOP

封装 TSSOP-16 TSSOP-16 TSSOP-16

输出接口数 - 1 1

触点类型 DPST-NC DPST-NC DPST-NC

供电电流 1 nA 1 nA 0.001 mA

电路数 1 1 1

通道数 8 8 1

耗散功率 432 mW 0.432 W 0.432 W

带宽 55 MHz 55 MHz 55 MHz

输入数 - 8 8

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 55 MHz 55 MHz 55 MHz

耗散功率(Max) 432 mW 432 mW 432 mW

电源电压(DC) - 5.50V (max) -

针脚数 - 16 -

漏源极电阻 - 5 Ω -

电源电压 - 1.8V ~ 5.5V -

电源电压(Max) - 5.5 V -

电源电压(Min) - 1.8 V -

长度 5 mm 5 mm 5.1 mm

宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.5 mm

高度 1.05 mm 1.05 mm 1.2 mm

封装(公制) SOP SOP SOP

封装 TSSOP-16 TSSOP-16 TSSOP-16

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2014/06/16 -

ECCN代码 - EAR99 -

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