对比图
型号 C0402C224K9PACTU C1005X5R0J224K050BB MC0402X224K6R3CT
描述 KEMET C0402C224K9PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]TDK C1005X5R0J224K050BB 陶瓷电容, 0.22uF 6.3V, X5R, 10%, 0402, 整卷MULTICOMP MC0402X224K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚间距 0.3 mm - -
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 0.22 µF 0.22 µF 0.22 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
工作电压 6.3 V - -
绝缘电阻 2.273 GΩ - -
长度 1 mm 1.00 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.50 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
高度 0.5 mm 0.5 mm -
厚度 - 500 µm -
引脚间距 0.3 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
材质 - X5R/-55℃~+85℃ -
介质材料 Ceramic Ceramic Multilayer -
温度系数 ±15 % - -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Obsolete -
最小包装 - 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17
含铅标准 Lead Free Lead Free -