对比图
型号 0805X335K160CT GRM21BR61C335KA88L C2012X5R1C335KT
描述 MLCC-多层陶瓷电容器Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 3.3uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 -
额定电压(DC) 16 V 16.0 V -
电容 3.3 µF 3.3 µF -
容差 ±10 % ±10 % -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
电介质特性 - X5R -
产品系列 - GRM -
额定电压 - 16 V -
长度 2 mm 2 mm -
宽度 1.25 mm 1.25 mm -
高度 1.25 mm 1.25 mm -
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 -
厚度 - 1.25 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
最小包装 - 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -