对比图
型号 C0603C0G1E160J030BG CBR02C160J3GAC GRM0335C1E160JD01D
描述 Cap Ceramic 16pF 25V C0G 5% SMD 0201 125Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 16pF 25V C0G 5% SMD 0201 125
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) KEMET Corporation (基美) muRata (村田)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0201 0201 0201
封装(公制) 0603 0603 -
额定电压(DC) - 25.0 V 25 V
电容 - 16 pF 16 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 - - C0G/NP0
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ 55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
长度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
宽度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm
高度 - 0.3 mm 0.3 mm
封装 0201 0201 0201
厚度 - - 300 µm
封装(公制) 0603 0603 -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±30 ppm/℃ -
产品生命周期 Obsolete Active End of Life
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 1 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free