对比图
型号 C0603C105M3RACTU C1608X7R1E105M080AB C0603C105M4RACTU
描述 KEMET C0603C105M3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X7R1E105M080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 µF, 25 V, ± 20%, X7R, C Series 新多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 16 V, 0603 [1608 公制], ± 20%, X7R, C系列KEMET
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm - -
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 16.0 V
绝缘电阻 500 MΩ - -
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
额定功率 2 W - -
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 16 V
长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm
宽度 1.6 mm 800 µm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm - -
厚度 - 0.8 mm -
介质材料 Ceramic Ceramic Multilayer Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15