对比图
型号 C0805X224K5RAC7800 CL21B224KBFNNNE 0805Y0500224KXT
描述 Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% SMD 0805 125℃ Paper T/RCL21系列 0805 0.22 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容Syfer Flexicap 0805由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Syfer Technology
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) - 50.0 V -
工作电压 - 50 V -
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电容 0.22 µF 0.22 µF 220 nF
容差 - ±10 % ±10 %
电介质特性 - X7R -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±10 % -
额定电压 - 50 V -
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.3 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -