对比图
型号 C3216X7R1E475K160AC CGA5L1X7R1E475K160AC MC1206B475K250CT
描述 TDK C3216X7R1E475K160AC. 陶瓷电容, 4.7uF, 25V, X7R, 10%, 1206, 整卷TDK CGA5L1X7R1E475K160AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP MC1206B475K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±10 % - -
额定电压 25 V 25 V 25 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm -
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.6 mm - -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 - -