对比图
型号 C1608X7R1E474K080AB MC0603B474K250CT 0603B474K250CT
描述 TDK C1608X7R1E474K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MC0603B474K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]WALSIN 0603B474K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp Walsin Technology (台湾华科)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
高度 0.8 mm - -
厚度 0.8 mm - -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) - Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -