对比图
型号 CY7C1373D-100AXC CY7C1373D-133AXI CY7C1373KV33-100AXC
描述 18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流通型SRAM与NoBLTM架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBLTM Architecture18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流通型SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ ArchitectureSRAM,CMOS,1Mb × 18 (18Mb),65nm, 3.3V VDD,100MHz,100Pin TQFP,0 °C to +70℃
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
引脚数 100 100 100
封装 TQFP-100 TQFP-100 TQFP-100
位数 18 18 18
存取时间 8.5 ns 6.5 ns -
存取时间(Max) 8.5 ns 6.5 ns 8.5 ns
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.6V
电源电压(DC) 3.30 V, 3.60 V (max) - -
时钟频率 100MHz (max) - -
内存容量 18000000 B - -
电源电压(Max) 3.6 V - -
电源电压(Min) 3.135 V - -
高度 1.4 mm 1.4 mm -
封装 TQFP-100 TQFP-100 TQFP-100
工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free
ECCN代码 - - 3A991.b.2.b