HTSW-103-23-G-S和HTSW-103-23-S-S

对比图

型号 HTSW-103-23-G-S HTSW-103-23-S-S BG030-03-A-0450-0300-N-G

描述 SAMTEC HTSW-103-23G-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 3Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 1RowsConn Unshrouded Header HDR 3POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleGLOBAL CONNECTOR TECHNOLOGY  BG030-03-A-0450-0300-N-G  板至板连接器, 针座, 3路, 1排

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Global Connector Technology

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Solder Through Hole

引脚间距 2.54 mm - -

触点数 3 3 3

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold - Gold

排数 1 1 1

针脚数 3 - -

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压(Max) 550 VAC 550 VAC -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy

外壳颜色 Natural Natural -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Bag Bag -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

含铅标准 无铅 - -

REACH SVHC标准 No SVHC - -

高度 8.38 mm 8.38 mm -

引脚间距 2.54 mm - -

ECCN代码 EAR99 - -