对比图
型号 67997-404HLF HTSW-102-07-T-D 5-146256-2
描述 AMPHENOL FCI 67997-404HLF Board-To-Board Connector, 2.54mm, 4Contacts, Header, BergStik 67997 Series, Through Hole, 2RowsSAMTEC HTSW-102-07-T-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 4Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2RowsTE Connectivity AMPMODU Mod II 2.54mm 双排无罩分离式管座一系列 AMPMODU Mod II 无罩垂直和直角印刷电路板安装双排分离式管座连接器，具有 2.54 x 2.54mm 中心线、0.64mm 方柱和焊接尾线，它们可分割成所需的位置数。 这些 AMPMODU Mod II 无罩分离式管座具有黑色或绿色 94V-0 等级热塑外壳，提供触点镀层选择，并且可以采用印刷电路板通孔或表面安装。 部件号 X-146269-X 具有印刷电路板固定尾线### 2.54mm TE Connectivity AMPMODU Mod II 系列
数据手册 ---
制造商 Amphenol (安费诺) Samtec (申泰电子) TE Connectivity (泰科)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 throughHole - -
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 4 4 4
极性 Male Male Male
触点电镀 - Tin Gold, Tin over Nickel
额定电流 - - 3 A
绝缘电阻 - - 5000 MΩ
排数 2 2 2
方向 - - Vertical
易燃性等级 - - UL 94 V-0
针脚数 - 4 4
额定电流(Max) - 6.3A/触头 3A/触头
工作温度(Max) - 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -65 ℃
额定电压(Max) - 550 VAC 30 VAC
额定电压 - - 750 V
长度 - - 4.67 mm
宽度 - - 4.88 mm
高度 - 8.38 mm 8.13 mm
封装 throughHole - -
引脚间距 - 2.54 mm -
外壳颜色 Black - Black
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 -65℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃ -65℃ ~ 105℃
外壳材质 - - Thermoplastic
产品生命周期 - Active Active
包装方式 - Bag Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
ELV标准 - - Compliant
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
REACH SVHC标准 - No SVHC -
ECCN代码 - - EAR99
HTS代码 - - 8536694040