对比图
型号 CY7C1412BV18-167BZC CY7C1412BV18-167BZXI
描述 36 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture36 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture
数据手册 --
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 -
封装 FBGA-165 FBGA-165
存取时间 0.5 ns -
工作温度(Max) 70 ℃ -
工作温度(Min) 0 ℃ -
电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V
高度 0.89 mm -
封装 FBGA-165 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Unknown
包装方式 - Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free