10-89-7302和TSW-115-07-T-D

对比图

型号 10-89-7302 TSW-115-07-T-D 67996-130HLF

描述 MOLEX  10-89-7302  多极连接器板至板连接, 2.54 mm, 30 触点, 针座, TSW Series, 通孔安装, 2 排2.54mm 方针

数据手册 ---

制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Amphenol (安费诺)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

触点数 30 30 30

极性 Male Male Male

排数 2 2 2

额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 3A/触头

额定电压(Max) - 550 VAC 1500 VAC

触点电镀 Gold Tin -

针脚数 30 30 -

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -

额定电压(DC) 250 V - -

额定电流 3.00 A - -

灼热丝测试标准 Non-Compliant - -

无卤素状态 Low Halogen - -

方向 Vertical - -

电路数 30 - -

易燃性等级 UL 94 V-0 - -

接触电阻(Max) 15 mΩ - -

高度 8.39 mm 8.38 mm 8.38 mm

封装 - - -

长度 38.1 mm 38.1 mm -

宽度 5.08 mm 5.08 mm -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

外壳颜色 Black Black Black

触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze

颜色 - Black -

工作温度 - -55℃ ~ 105℃ -

外壳材质 Thermoplastic Plastic -

材质 Copper Alloy - -

包装方式 Bag Bag Bulk

产品生命周期 Active Active -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

ELV标准 Compliant - -