BZV55-C30,115和BZV55-C30,135

对比图

型号 BZV55-C30,115 BZV55-C30,135 BZV55C30

描述 NXP SemiconductorsMini-MELF 30V 0.5W(1/2W)无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) Microsemi (美高森美)

分类 齐纳二极管齐纳二极管齐纳二极管

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装 SOD-80 Mini-MELF DO-213AA

容差 ±5 % ±5 % ±7 %

针脚数 2 - -

正向电压 900mV @10mA 900mV @10mA 1.1V @200mA

耗散功率 400 mW 500 mW -

测试电流 2 mA 2 mA 2 mA

稳压值 30 V 30 V 30 V

正向电压(Max) 900mV @10mA 900mV @10mA -

额定功率(Max) 500 mW 500 mW -

工作温度(Max) 200 ℃ 200 ℃ 175 ℃

工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃ -55 ℃

耗散功率(Max) 500 mW 500 mW -

长度 3.7 mm - -

宽度 1.6 mm - -

高度 1.6 mm - -

封装 SOD-80 Mini-MELF DO-213AA

工作温度 -65℃ ~ 200℃ -65℃ ~ 200℃ -65℃ ~ 175℃

温度系数 25.7 mV/℃ 25.7 mV/K -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Bag

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -