对比图
型号 B37941K9105K62 CGA4J3X7R1H105K125AB CGA4J2X7R1C105K125AA
描述 CAP CER 1uF 16V X7R 0805TDK CGA4J3X7R1H105K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J2X7R1C105K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Epcos (爱普科斯) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16.0 V 50.0 V 16.0 V
电容 1.00 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
额定电压 16 V 50 V 16 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电介质特性 - X7R X7R
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
精度 - - ±10 %
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.35 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm 1.25 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15