对比图
型号 APA600-BG456M APA600-BGG456 APA600-BG456
描述 Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 456 456 456
封装 BGA BGA-456 BGA-456
工作温度(Max) 125 ℃ 70 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ 0 ℃ 0 ℃
电源电压 - 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V
电源电压(Max) - - 2.7 V
电源电压(Min) - - 2.3 V
封装 BGA BGA-456 BGA-456
长度 - - 35 mm
宽度 - - 35 mm
高度 - - 1.73 mm
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 - 无铅 Contains Lead
工作温度 - 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)