AX500-2FGG484和AX500-FG484

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 AX500-2FGG484 AX500-FG484 AX500-FGG484

描述 FPGA - 现场可编程门阵列 AX500-2FGG484 LEAD FREEFPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 484Pin FBGAFPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 484Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 484 484

封装 FBGA-484 FBGA-484 BGA-484

频率 - 649 MHz -

RAM大小 - 73728 b -

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max) - 1.575 V -

电源电压(Min) - 1.425 V -

长度 23 mm 23 mm -

宽度 23 mm 23 mm -

高度 1.73 mm 1.73 mm -

封装 FBGA-484 FBGA-484 BGA-484

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 Contains Lead 无铅

ECCN代码 - 3A991.d -

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