C1608X5R1A225M080AC和C1608X5R1C225K080AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R1A225M080AC C1608X5R1C225K080AB C0603C225M8PACTU

描述 TDK  C1608X5R1A225M080AC  陶瓷电容, 2.2uF, 10V, X5R, 0603TDK  C1608X5R1C225K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]KEMET  C0603C225M8PACTU  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0603 [1608 Metric], 2.2 µF, 10 V, ± 20%, X5R, C Series 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.7 mm

额定电压(DC) 10 V 16.0 V 10 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 16 V 10 V

绝缘电阻 - 10 GΩ 45 MΩ

精度 - ±10 % -

击穿电压(集电极-发射极) - - 25 V

最小电流放大倍数(hFE) - - 70 @50mA, 1V

额定功率(Max) - - 400 mW

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 0.8 mm -

引脚间距 - - 0.7 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15

REACH SVHC标准 - No SVHC -

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