对比图
型号 C0805C106K9RACAUTO C0805C106K9RACTU CGA4J1X7R0J106K125AC
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 10 µF, 6.3 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 C系列KEMET C0805C106K9RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J1X7R0J106K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 2 -
引脚间距 - 0.75 mm -
额定电压(DC) 6.30 V 6.3 V 6.30 V
绝缘电阻 - 10 MΩ 10 GΩ
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 1.25 mm
引脚间距 - 0.75 mm -
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
介质材料 Ceramic Ceramic -
产品生命周期 - Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99