对比图
型号 CL10C3R9CB8NNND NMC-L0603NPO3R9C50TRPF GRM1885C1H3R9CZ01J
描述 Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Cap Ceramic 3.9pF 50V C0G 0.25pF SMD 0603 125℃ Punched Paper T/RCAP CER 3.9pF 50V NPO 0603
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) NIC muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
封装 0603 0603 0603
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
封装(公制) 1608 - 1608
电容 3.9 pF 3.9 pF 3.90 pF
额定电压(DC) 50.0 V - 50.0 V
容差 ±0.25 pF - ±0.25 pF
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
额定电压 50 V - 50 V
工作温度(Max) 125 ℃ - -
工作温度(Min) -55 ℃ - -
封装 0603 0603 0603
长度 1.6 mm - 1.60 mm
宽度 0.8 mm - 800 µm
封装(公制) 1608 - 1608
厚度 - - 800 µm
高度 0.8 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 C0G/-55℃~+125℃ - -
温度系数 ±300 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Unknown Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
ECCN代码 EAR99 - -