对比图
型号 0603Y0250223KXT GRM188R71E223KA01D 06033C223KAT2A
描述 Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603MURATA GRM188R71E223KA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]AVX 06033C223KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology muRata (村田) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - 2 2
电容 22 nF 22000 pF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(DC) - 25 V 25.0 V
工作电压 - - 25 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
电介质特性 - X7R X7R
额定电压 - 25 V 25 V
产品系列 - GRM -
精度 - ±10 % -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.9 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm -
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 - Active Active
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -
ECCN代码 - EAR99 -