对比图
型号 TSW-112-07-G-D TSW-112-07-L-D-015 0010897241
描述 2.54mm 方针Conn Unshrouded Header HDR 24POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 24个回路，锡（Sn ）镀层， 2.72毫米（ 0.107 ” ） PCB焊脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 24 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length
数据手册 ---
制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole - Through Hole
封装 - - -
引脚间距 2.54 mm - -
触点数 24 24 24
极性 Male - Male
触点电镀 Gold - -
排数 2 2 2
针脚数 24 - 24
额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 3A/触头
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -40 ℃
额定电压(Max) 550 VAC 550 VAC 250 V
绝缘电阻 - - 1000 MΩ
拔插次数 - - 25
接触电阻(Max) - - 15 mΩ
长度 30.5 mm - -
宽度 5.08 mm - -
高度 8.38 mm 8.38 mm 8.39 mm
封装 - - -
引脚间距 2.54 mm - -
外壳颜色 Black - Black
颜色 Black - -
触点材质 Phosphor Bronze - Copper Alloy
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -40℃ ~ 105℃
外壳材质 Plastic - -
产品生命周期 Active Not Recommended for New Design Unknown
包装方式 Bulk Bulk Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -