CY7C1513JV18-300BZXC和CY7C1513KV18-300BZXC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CY7C1513JV18-300BZXC CY7C1513KV18-300BZXC

描述 72 - Mbit的QDR - II SRAM 4字突发架构 72-Mbit QDR-II SRAM 4-Word Burst Architecture72 - Mbit的QDR - II SRAM 4字突发架构 72-Mbit QDR-II SRAM 4-Word Burst Architecture

数据手册 --

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 165

封装 FBGA-165 FBGA-165

位数 18 18

存取时间 0.45 ns 0.45 ns

存取时间(Max) 0.45 ns 0.45 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V

电源电压(Max) - 1.9 V

电源电压(Min) - 1.7 V

高度 0.89 mm 0.89 mm

封装 FBGA-165 FBGA-165

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 Lead Free

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