对比图
型号 CY7C1370DV25-200BZC CY7C1370KV25-200BZC CY7C1370DV25-200BZCT
描述 18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture静态随机存取存储器 SYNC 静态随机存取存储器SSRAM Chip Sync Quad 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3ns 165Pin FBGA T/R
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片RAM芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount - -
引脚数 165 165 -
封装 FBGA-165 FBGA-165 LBGA-165
位数 36 36 -
存取时间 3 ns 3 ns -
存取时间(Max) 3 ns 3.2 ns -
工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ -
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
高度 0.89 mm - -
封装 FBGA-165 FBGA-165 LBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Tape & Reel (TR)
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free