CL21B474KBF4PNG和CL21B474KBFNFNE

对比图

型号 CL21B474KBF4PNG CL21B474KBFNFNE 0805B474K500NT

描述 Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。CL21 系列 0805 0.47 uF 50V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容470nF (474) ±10% 50V

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Fenghua (风华高科)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) - 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) - 50 V 50 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电容 470 nF 0.47 µF 470 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

产品系列 - High Frequency -

额定电压 - 50 V 50 V

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

精度 - - ±10 %

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 - 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) - 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 - 2000 1

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

军工级 Yes - -

ECCN代码 EAR99 - -