C2012X5R1E106KT和CL21A106KAYNNNE

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R1E106KT CL21A106KAYNNNE C2012X5R1E106K125AB

描述 Multilayer Ceramic Capacitors (MLCC) - SMD/SMT 0805 10uF 25volts X5R 10%CL21 系列 0805 10 uF 25 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容TDK  C2012X5R1E106K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ

精度 - ±10 % ±10 %

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - - 1.25 mm

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 2000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - - EAR99

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