对比图
型号 C0805C223K5RACTU C0805F223K5RACTU 08055C223KAT2A
描述 KEMET C0805C223K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]KEMET C0805 open mode series### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。AVX 08055C223KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50 V
工作电压 50 V - 50 V
绝缘电阻 45.455 GΩ 45.455 GΩ 100 GΩ
电容 0.022 µF 22 nF 0.022 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
正向电压 1.1 V - -
稳压值 10 V - -
额定功率(Max) 310 mW - -
长度 2 mm 2 mm 2.01 mm
宽度 2 mm 2 mm 1.2 mm
高度 0.78 mm 0.9 mm 0.94 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 0.037 in
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Ceramic Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
ECCN代码 - - EAR99