对比图
型号 ECJ-2VB2D472K GRM21AR72E472KW01D C0805C472JARACTU
描述 CAP CER 4700pF 200V 10% X7R 0805Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 0.0047uF 250V X7R 5% SMD 0805 125℃ T/R
数据手册 ---
制造商 Panasonic (松下) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 200 V 250 V 250 V
电容 4.70 nF 4700 pF 0.0047 µF
容差 ±10 % ±10 % ±5 %
电介质特性 - X7R X7R
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 200 V 250 V 250 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
产品系列 - GRM -
长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 850 µm 1 mm 0.78 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.0 mm -
介质材料 - - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free