对比图
型号 C0805C104K5RACAUTO C0805C104K5RALTU CL21B104KBC5PNL
描述 KEMET C0805C104K5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]多层陶瓷电容, 0.1UF, 50V, X7R, 10%, 0805Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电介质特性 X7R X7R -
额定电压 50 V 50 V -
工作电压 50 V - -
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm
高度 0.9 mm 0.78 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
介质材料 Ceramic Ceramic -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
REACH SVHC标准 No SVHC - -
ECCN代码 - - EAR99