对比图
型号 CGA2B2C0G1H080D050BA GRM1555C1H8R0DA01D MC0402N8R0D500CT
描述 TDK CGA2B2C0G1H080D050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]0402 8 pF 50 V C0G 0.5 pF 容差 多层陶瓷电容MULTICOMP MC0402N8R0D500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 8 pF 8 pF 8 pF
容差 ±0.5 pF ±0.5 pF ±0.5 pF
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
产品系列 - GRM -
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm -
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 - 0.5 mm -
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ ±30 ppm/℃ -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 10000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2016/06/20
ECCN代码 - EAR99 -