71V65803S133BQI8和IDT71V65803S133BQI

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 71V65803S133BQI8 IDT71V65803S133BQI 71V65803S133BQI

描述 ZBT SRAM, 512KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165256K ×36 , 512K ×18的3.3V同步ZBT SRAM的 256K x 36, 512K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMsSRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-bit 512K x 18 4.2ns 165Pin CABGA Tray

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 存储芯片存储芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 165 - 165

封装 CABGA-165 TBGA CABGA-165

存取时间 4.2 ns - 7.5 ns

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) 40 ℃ - 40 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.465V - 3.135V ~ 3.465V

电源电压(Max) 3.465 V - 3.465 V

电源电压(Min) 3.135 V - 3.135 V

长度 15 mm - 15 mm

宽度 13 mm - 13 mm

高度 1.2 mm - 1.2 mm

封装 CABGA-165 TBGA CABGA-165

厚度 1.20 mm - 1.20 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) - -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant - RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead - Contains Lead

ECCN代码 - 3A991 -

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