C1005X7R1E104M050BB和CGA2B3X7R1E104M050BB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1005X7R1E104M050BB CGA2B3X7R1E104M050BB C0402C104M3RACTU

描述 TDK  C1005X7R1E104M050BB  陶瓷电容, 0.1uF, 25V, X7R, 04020402 100nF ±20% 25V X7RKEMET  C0402C104M3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 2 - -

引脚间距 - - 0.3 mm

额定电压(DC) 25.0 V 25 V 25 V

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

电介质特性 X7R - X7R

绝缘电阻 - - 5 GΩ

长度 1.00 mm 1 mm 1 mm

宽度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm 0.5 mm -

引脚间距 - - 0.3 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

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