C3225X6S1E685M250AB和C3225X6S1H685K250AC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3225X6S1E685M250AB C3225X6S1H685K250AC C3225X6S1E685K250AB

描述 1210 6.8uF ±20% 25V X6S1210 6.8uF ±10% 50V X6S1210 6.8uF ±10% 25V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 25.0 V 50.0 V 25.0 V

电容 6.8 µF 6.80 µF 6.80 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X6S X6S X6S

额定电压 25 V 50 V 25 V

长度 3.20 mm 3.20 mm 3.20 mm

宽度 2.50 mm 2.50 mm 2.50 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.50 mm 2.50 mm 2.50 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 500 500 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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