对比图
型号 CY7C1312KV18-250BZI CY7C1312KV18-250BZXCT CY7C1312KV18-250BZXI
描述 18 - Mbit的QDR ？ II SRAM双字突发架构 18-Mbit QDR? II SRAM Two-Word Burst ArchitectureStandard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15MM, 1.4MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-bit 1M x 18 0.45ns 165Pin FBGA Tray
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165 165
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
位数 18 18 18
存取时间 - 0.45 ns -
存取时间(Max) 0.45 ns 0.45 ns 0.45 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ -40 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V
电源电压(Max) - 1.9 V -
电源电压(Min) - 1.7 V -
时钟频率 250 MHz - 250 MHz
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free
ECCN代码 3A991.b.2.a 3A991.b.2.a 3A991