MX25L3206EXCI-12G和N25Q032A13E1240E

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MX25L3206EXCI-12G N25Q032A13E1240E S25FL032P0XBHI020

描述 Ic Flash 32Mbit 86MHz 24bgaNOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32Mbit 4M x 8Bit 7ns 24Pin TBGA TraySPANSION  S25FL032P0XBHI020  闪存, 或非, 32 Mbit, 104 MHz, SPI, BGA, 24 引脚

数据手册 ---

制造商 Macronix International (旺宏电子) Micron (镁光) Spansion (飞索半导体)

分类 存储芯片Flash芯片Flash芯片

基础参数对比

封装 TBGA-24 PBGA-24 BGA

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 24 24

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V -

电源电压(DC) - - 2.70V (min)

针脚数 - - 24

时钟频率 - - 104 MHz

内存容量 - - 4000000 B

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 2.7 V

供电电流 - 20 mA -

位数 - 8 -

存取时间(Max) - 7 ns -

封装 TBGA-24 PBGA-24 BGA

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅 Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

香港进出口证 - - NLR

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