对比图
型号 0603Y2000152KXT C0603C152K2RACTU GRM188R72D152KW07D
描述 Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603Kemet 0603 X7R 和 Y5V 电介质表面安装多层陶瓷片状电容器 X7R 电介质，6.3 - 250 V 直流（商用级）温度稳定电介质，-55°C 至 +125°C 广泛的外壳尺寸、电压额定值和电容值范围：10pF 至 47μF 非极性设备，尽量减少安装问题 100% 纯净无光泽镀锡端接表面，可焊接性极佳 典型应用包括：去耦、旁路、滤波和瞬态电压抑制 ### 陶瓷表面安装 0603Cap 0.0015uF 200VDC X7R 10% SMD 0603 Paper Tape
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology KEMET Corporation (基美) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 1608 1608 -
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.7 mm -
额定电压(DC) - 200 V 200 V
绝缘电阻 - 100 GΩ -
电容 1.5 nF 1.5 nF 1.50 nF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 - X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 - 200 V 200 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
宽度 0.8 mm 1.6 mm 800 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装(公制) 1608 1608 -
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.7 mm -
厚度 - - 800 µm
介质材料 - Ceramic -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active Not Recommended
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free