74HCT670D,652和CD74HCT670M

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 74HCT670D,652 CD74HCT670M CD74HC670M96

描述 NXP  74HCT670D,652  移位寄存器, HCT系列, 高速CMOS, 通用, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 VTEXAS INSTRUMENTS  CD74HCT670M  移位寄存器, 通用, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V高速CMOS逻辑4×4寄存器文件 High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

电源电压(DC) 4.50V (min) 5.00 V, 5.50 V (max) 5.00 V, 6.00 V (max)

输出接口数 - 4 4

输出电流 - 6.00 mA 7.80 mA

位数 - 4 4

输入数 - 4 4

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -55 ℃

电源电压 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V 2V ~ 6V

电路数 1 1 -

通道数 4 - -

针脚数 16 16 -

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V -

电源电压(Min) 4.5 V 4.5 V -

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

长度 - 10 mm -

宽度 - 4 mm -

高度 - 1.5 mm -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 -

ECCN代码 - EAR99 -

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