对比图
型号 C0805C121J5GACTU CL21C121JBANNNC C0805C121K5GACTU
描述 KEMET C0805C121J5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 120 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。KEMET C0805C121K5GACTU CAP, MLCC, C0G, 120PF, 50V, 0805 新
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - -
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50 V
工作电压 50 V 50 V -
绝缘电阻 100 GΩ 10 GΩ 100 GΩ
电容 120 pF 120 pF 120 pF
容差 ±5 % ±5 % ±10 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±5 % -
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 0.65 mm 0.78 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.65 mm -
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ ±300 ppm/℃ -
介质材料 Ceramic - Ceramic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -