A3PE3000-1FG324I和A3PE3000-FGG324I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A3PE3000-1FG324I A3PE3000-FGG324I A3PE3000-FG324

描述 FPGA ProASIC®3E Family 3M Gates 272MHz 130nm Technology 1.5V 324Pin FBGAFPGA ProASIC®3E Family 3M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 324Pin FBGAFPGA ProASIC®3E Family 3M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 324Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 324 324 324

封装 FBGA-324 FBGA-324 FBGA-324

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max) 1.575 V - 1.575 V

电源电压(Min) 1.425 V - 1.425 V

长度 19 mm - 19 mm

宽度 19 mm - 19 mm

高度 1.25 mm - 1.25 mm

封装 FBGA-324 FBGA-324 FBGA-324

工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead 无铅 Lead Free

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台