对比图
型号 CGA4J2X7R2A153K125AA HMK212B7153KG-T MCSH21B153K101CT
描述 TDK CGA4J2X7R2A153K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.015 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]0805 15nF ±10% 100V X7RMULTICOMP MCSH21B153K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.015 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 15000 pF 15000 pF 15000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
无卤素状态 - Halogen Free -
电介质特性 X7R X7R X7R
产品系列 - M -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
ECCN代码 EAR99 - -
HTS代码 8532240020 - -