CGA4J2X7R2A153K125AA和HMK212B7153KG-T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J2X7R2A153K125AA HMK212B7153KG-T MCSH21B153K101CT

描述 TDK  CGA4J2X7R2A153K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.015 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]0805 15nF ±10% 100V X7RMULTICOMP  MCSH21B153K101CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.015 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 15000 pF 15000 pF 15000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

无卤素状态 - Halogen Free -

电介质特性 X7R X7R X7R

产品系列 - M -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20

ECCN代码 EAR99 - -

HTS代码 8532240020 - -

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