对比图
型号 CL21X476MRYNNNE GRM21BC80G476ME15L C2012X6S0G476M125AC
描述 CL21 系列 47 uF 4 V ±20 % 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容0805 4 V 47 uF ±20% 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容TDK C2012X6S0G476M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 47 µF, ± 20%, X6S, 4 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 4.00 V 4.00 V 4.00 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ
电容 47 µF 47 µF 47 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X6S X6S X6S
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 4 V 4 V 4 V
产品系列 - GRM -
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15