71V67602S150BGI和IDT71V67602S150BGI

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 71V67602S150BGI IDT71V67602S150BGI IDT71V67602S150BGG

描述 SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-bit 256K x 36 3.8ns 119Pin BGA Tray256K X 36 , 512K X 18 3.3V同步SRAM 2.5VI / O,突发计数器流水线输出,单周期取消 256K X 36, 512K X 18 3.3V Synchronous SRAMs 2.5V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs, Single Cycle DeselectCache SRAM, 256KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, GREEN, PLASTIC, BGA-119

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 存储芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 119 - -

封装 BGA BGA-119 BGA

工作温度(Max) 85 ℃ - -

工作温度(Min) -40 ℃ - -

电源电压 - 3.135V ~ 3.465V -

高度 1.55 mm - -

封装 BGA BGA-119 BGA

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Contains Lead -

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ (TA) -

ECCN代码 - 3A991 3A991

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