C3225X8R1E335KT和CGA6P2X8R1E335K

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3225X8R1E335KT CGA6P2X8R1E335K C3225X8R1E335KB

描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X8R, 15% TC, 3.3uF, Surface Mount, 1210, CHIPCap Ceramic 3.3uF 25V X8R 10% SMD 1210 150C Plastic T/RCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X8R, 15% TC, 3.3uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 3225 3225 -

封装 1210 1210 -

额定电压(DC) - 25.0 V -

电容 3.3 µF 3300000 PF -

容差 - ±10 % -

工作温度(Max) 150 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm -

宽度 2.5 mm 2.5 mm -

高度 2.5 mm 2.5 mm -

封装(公制) 3225 3225 -

封装 1210 1210 -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

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