对比图
型号 C1608C0G1H100C080AA CL10C100CB8NNND C100C
描述 TDK C1608C0G1H100C080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10pF, 50V, ±0.25pF, C0G/NP0, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
封装(公制) 1608 1608 -
封装 0603 0603 0603
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 50 V 50.0 V -
电容 10 pF 10 pF -
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF -
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 50 V 50 V -
长度 1.6 mm 1.6 mm -
宽度 0.8 mm 0.8 mm -
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装(公制) 1608 1608 -
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm - -
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
最小包装 4000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -
ECCN代码 - EAR99 -