对比图
型号 CY7C1370DV25-200AXC CY7C1370DV25-200AXCT CY7C1370KV25-200AXC
描述 18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ ArchitectureSRAM Chip Sync Quad 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3ns 100Pin TQFP T/RSRAM Chip Sync 2.5V 18M-bit 512K x 36 3.2ns 100Pin TQFP Tray
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片存储芯片存储芯片
封装 TQFP-100 TQFP-100 LQFP-100
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
引脚数 100 100 -
位数 36 - 36
存取时间(Max) 3 ns - 3.2 ns
工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
电源电压(DC) 2.50 V, 2.63 V (max) 2.50 V, 2.63 V (max) -
时钟频率 200MHz (max) 200MHz (max) -
存取时间 3 ns 200 µs -
内存容量 18000000 B 18000000 B -
封装 TQFP-100 TQFP-100 LQFP-100
高度 1.4 mm - -
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tape, Tape & Reel (TR) Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free 无铅