对比图
型号 C2012X7R1H223K/0.60 CL21B223KBANNNC GRM216R71H223KA01D
描述 CAP CER 0.022uF 50V X7R 0805Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MURATA GRM216R71H223KA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) muRata (村田)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) - 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 - 50 V 50 V
绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ
电容 22.0 mF 0.022 µF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±10 % -
额定电压 50 V 50 V 50 V
产品系列 - - GRM
长度 - 2 mm 2 mm
宽度 - 1.25 mm 1.25 mm
高度 - 0.65 mm 0.6 mm
封装(公制) - 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.65 mm 0.6 mm
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 EAR99
香港进出口证 - - NLR